Cognata大规模并行验证云框架亮相2021中国汽车半导体产业大会受好评

2021年6月30日，“2021中国汽车半导体产业大会”在上海汽车城瑞立酒店圆满闭幕。
本次会议持续两天，围绕了中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、
车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、
功率半导体在三电中的应用以及芯片测试和功能安全等话题展开讨论。

众多芯片厂商、半导体厂商及自动驾驶、域控制器等厂商参与了此次盛会，
如苏试宜特、黑芝麻智能科技、芯旺微电子、虹软科技、纳芯微电子、江波龙电子、
苏试众博、艾睿光电、虹科电子、Cognata、儒拉玛特、致远电子、川速微波、Ansys等。

Cognata大规模并行验证和训练云框架，自带灵活的参数化配置，可适应不同行业
（如乘用车、卡车、农用车、农用机械等）作业车的动力学模型及交通流模型需求，
同时其高度可扩展的API和SDK，允许用户与现有的其他仿真工具、
测试工具等进行快速集成，节省软硬件资源，更快更便捷地开展自动驾驶算法、
感知算法的训练和验证工作。

以下图片来自主办方